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東莞騰威電(diàn)子材料技(jì )術有(yǒu)限公(gōng)司參展東莞電(diàn)博會

返回上一頁(yè)發布時間：2015-04-17 14:45:26 點擊率：16873

2011年9月20日~22日，東莞騰威電(diàn)子材料技(jì )術有(yǒu)限公(gōng)司在東莞展覽館參展第12屆東莞電(diàn)博會，展位号：6D04 。公(gōng)司将展出新(xīn)開發的微電(diàn)子膠粘劑（SMT貼片膠，底部填充膠，COB灌封膠，有(yǒu)機矽膠粘劑等），可(kě)以為(wèi)客戶提升競争力，創造價值。

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