公(gōng)司開發的微電(diàn)子灌封膠粘劑Bondway 5775,具(jù)有(yǒu)較高的Tg,極低的應力，在薄的陶瓷線(xiàn)路闆的灌封得到廣發的應用(yòng)。 Bondway 5775 是單組分(fēn)環氧膠粘劑，可(kě)以應用(yòng)在集成線(xiàn)路闆的整體(tǐ)灌封，COB包封，底部填充。集成線(xiàn)路闆包括低溫共燒陶瓷(LTCC)集成線(xiàn)路闆、FR4集成線(xiàn)路闆、BT集成線(xiàn)路闆，其厚度從0.1毫米到3毫米。本發明的膠粘劑特别适合于薄的低溫共燒陶瓷(LTCC)集成線(xiàn)路闆（0.05~0.3毫米）的整體(tǐ)灌封，用(yòng)于微電(diàn)子功能(néng)模組的生産(chǎn)。