1、 空點或膠量過多(duō)膠黏劑分(fēn)配不穩定，點塗膠不均勻。塗膠量過少，會造成粘接強度不夠，過波峰焊時元器件易脫落；相反塗膠量過多(duō)，特别是對小(xiǎo)型元器件，易污染焊盤，妨礙電(diàn)氣連接。

   原因及對策：

 a).膠黏劑中(zhōng)有(yǒu)大顆粒，或膠黏劑中(zhōng)混有(yǒu)氣泡，造成空點。對策是使用(yòng)去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

 b)膠黏劑回溫時間不夠，粘度還不穩定時就開始塗膠，造成膠量不穩定。防止方法：每次使用(yòng)時，放在一個防止結露的密閉容器中(zhōng)靜置約1小(xiǎo)時後，再裝(zhuāng)上點膠頭，待點塗嘴溫度穩定後再開始點膠。使用(yòng)中(zhōng)如果有(yǒu)調溫裝(zhuāng)置更好。

 c) 點膠頭長(cháng)時間放置不使用(yòng)，造成微堵塞。應對方法：充分(fēn)回溫恢複貼片膠的觸變性。開始點膠時要多(duō)試幾次，調大氣壓，待膠量穩定後在開始正常使用(yòng)。

2、拉絲是點膠時貼片膠在點膠頭移動方向呈絲狀連接這種現象。拉絲較多(duō)，貼片膠會污染焊盤，引發焊接不良。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點膠機參數的設定。

解決方法：

 a)加大點膠頭行程，降低移動速度。

 b)低粘度、高觸變性的貼片膠，不容易拉絲，所以要盡量選擇低粘度、高觸變性的貼片膠。

c)将調溫器的溫度設高一些，強制将貼片膠調整成低粘度、高觸變性的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠壓力。

 3、塌落塌落主要有(yǒu)兩個原因引起的。

a)由于貼片膠的觸變性太差，使得貼片膠易流淌，從而引起塌落，還可(kě)能(néng)污染焊盤，造成電(diàn)氣連接不良，解決方案：盡量選擇觸變性好的貼片膠。

 b)由于塗膠後放置時間過長(cháng)引起塌落。解決方案：盡量在塗膠後短時間内進行貼片。固化。

4、元器件偏移元器件偏移是高速貼片機容易發生的不良。偏移有(yǒu)兩種：一是将元器件壓入貼片膠時發生的θ角度偏移；二是印制闆高速移動時X-Y軸方向産(chǎn)生的偏移，貼片膠塗布面積小(xiǎo)的元器件上容易發生這種現象，究其原因，是粘接力不足造成的。采取的相應措施是選用(yòng)觸變性比較高、濕強度高的貼片膠。曾有(yǒu)試驗證明，如果貼片速度為(wèi)0.1秒(miǎo)/片，則元器件上的加速度達到40m/S²,所以，貼片膠的粘接力必須足以實現這一點。

 5、元器件掉入波峰焊料槽有(yǒu)時QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時，由于自身的重量和焊料槽中(zhōng)焊料的應力超過貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中(zhōng)，原因就是貼片紅膠粘結力不足造成的。具(jù)體(tǐ)原因有(yǒu)以下幾種：

 a) 過回流焊時，貼片膠未完全固化，對策：延長(cháng)固化時間或提高固化溫度；

 b) 波峰焊高溫下時間過長(cháng)，破壞了貼片膠的粘結力；降低波峰焊溫度或減少過波峰焊的時間；

 c) 貼片膠膠量不足，不足以提供足夠的粘結力，對策：加大塗膠量；

d) 貼片膠本身耐高溫性能(néng)差，高溫下粘結力大幅度下降，對策：選用(yòng)耐高溫的貼片膠。或是由于高溫引起粘接力下降。所以，在選擇貼片膠時，更要注意它在高溫時的粘接力。